華為輪值董事長徐直軍近日首次公開披露華為晶片突圍過程，表示，該公司能憑藉「韜定律」走出一條不倚賴先進製程的晶片技術，主要功臣是美國。

徐直軍近期回應媒體提問「做晶片幸不幸福」時，表示：「一點都不幸福，因為是在重複別人十年前就做成的事，誰會想做？」

徐直軍也坦言，華為對美國心存感激，若非美國的「禁令」，華為不可能做出相關的努力。他說，來自美國的外部壓力，逼迫中國大陸半導體產業鏈迅速成長，「如今勢頭良好，也獲得廣泛認可與支持」。

面對無法獲得先進製程的困境，徐直軍相信，華為憑藉獨創的「邏輯折疊」概念，有望在設計深度上大幅領先。這項技術從最底層重新塑造晶片架構，賦予晶片功能更大潛力。

華為25日正式發表「韜定律」，打破摩爾定律長期主導的半導體產業規則，提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」，具體體現是「邏輯折疊」技術。該技術透過縮短晶片內部的訊號與數據傳播時間，可將晶片內多餘緩衝區減少逾50%，同時顯著提升CPU時脈速度，以及NPU與GPU效能，並降低功耗。